概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG605是我公司基于砷化镓工艺专为北斗导航系统和WLAN系统应用研发的一款功放芯片。此功放芯片采用16 脚QFN封装，尺寸为2.5×2.5 mm2
| 典型特征 (FEATURES) n 输出功率≥36dBm @ 北斗脉冲信号模式: 周期=1s, Width=100ms, 输入功率=8dBm n 输出功率≥30dBm @ WLAN信号模式 n 高效率 n 工作模式可控 n 供电电压 (3.0~6.0V) |
应用 (APPLICATIONS) n 北斗导航系统应用 n WLAN系统应用 | 封装形式(PACKAGES) n 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm (QFN16L) |
1、介绍
星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。
2、集成
实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。
3、设计开发
集成电路开发可分为3个阶段：
1.定义阶段
我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。
2.原理图，仿真，测试板
开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。
3.布局
集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。
4、生产
收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
